Imprimare pagină
Detalii tehnice
Producător3M
Nr. de reper producător8452-21B1-RK-TP
Cod de comandă1183022
Gamă de produse8400
Cunoscut şi sub denumirea deGTIN UPC EAN: 00051111663165 80000905341
Fişă tehnică
No. of Contacts52Contacts
Connector TypePLCC Socket
Pitch Spacing1.27mm
Product Range8400
Row Pitch-
Contact MaterialCopper
Contact PlatingTin Plated Contacts
SVHCNo SVHC (17-Dec-2014)
Prezentare generală a produsului
The 8452-21B1-RK-TP is an open top Chip Carrier Socket with glass-filled polyphenylene sulphide (PPS) black insulation and copper alloy contacts. It accepts chip carriers conforming to JEDEC outline MO-047 for square and MO-052 for rectangular.
- High temperature insulator compatible with IR reflow and wave soldering
- Compatible with automated loading equipment
- Moulded slots for ease of device extraction
- UL94V-0 Flammability rating
- 15mΩ Contact resistance
- <gt/>10³ MΩ Minimum Insulation resistance
- -40 to 105°C Temperature range
Aplicaţii
Industrial
Specificaţii tehnice
No. of Contacts
52Contacts
Pitch Spacing
1.27mm
Row Pitch
-
Contact Plating
Tin Plated Contacts
Connector Type
PLCC Socket
Product Range
8400
Contact Material
Copper
SVHC
No SVHC (17-Dec-2014)
Documentaţie tehnică (1)
Legislaţie şi reglementări privind protecţia mediului
Ţara de origine:
Tara in care ultimul proces semnificativ de fabricare a fost efectuatŢara de origine:Malaysia
Tara in care ultimul proces semnificativ de fabricare a fost efectuat
Tara in care ultimul proces semnificativ de fabricare a fost efectuatŢara de origine:Malaysia
Tara in care ultimul proces semnificativ de fabricare a fost efectuat
Nr. tarif:85369010
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformitate cu RoHS:Da
RoHS
Conform cu RoHS în ceea ce priveşte ftalaţii:Da
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2014)
Descărcarea Certificatului de conformitate a produsului
Certificat de conformitate produs
Greutate (kg):.004052