Imprimare pagină
Imaginea are caracter strict ilustrativ. Vă rugăm consultaţi descrierea produsului.
1.127 În Stoc
Aveți nevoie de mai mult?
Livrare în 1-2 zile
Livrare standard pentru comenzile efectuate înainte de ora 17:00
Cantitate | Preț (fără TVA) |
---|---|
1+ | 119,990 lei |
10+ | 104,950 lei |
25+ | 86,970 lei |
50+ | 77,980 lei |
100+ | 71,980 lei |
Preţ pentru:Each
Minim: 1
Mai multe: 1
119,99 lei (fără TVA)
Adăugare nr. piesă /notă
Adăugat la Confirmarea comenzii, Factură și Buletinul de expediție numai pentru această comandă.
Acest număr va fi adăugat la Confirmarea comenzii, Factură, Buletinul de expediție, E-mailul de confirmare online și Eticheta produsului.
Detalii tehnice
ProducătorALLIANCE MEMORY
Nr. de reper producătorAS4C1G16D4-062BCN
Cod de comandă4260993
Fişă tehnică
DRAM TypeDDR4
Memory Density16Gbit
Memory Configuration1G x 16bit
Clock Frequency Max1.6GHz
IC Case / PackageFBGA
No. of Pins96Pins
Supply Voltage Nom1.2V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min0°C
Operating Temperature Max95°C
Product Range-
Prezentare generală a produsului
AS4C1G16D4-062BCN DDR4 SDRAM is a high-speed dynamic random-access memory internally configured as an eight-bank DRAM for the x16 configuration. The DDR4 SDRAM uses an 8n-prefetch architecture to achieve high-speed operation. The 8n-prefetch architecture is combined with an interface designed to transfer two data words per clock cycle at the I/O pins. A single READ or WRITE operation for the DDR4 SDRAM consists of a single 8n-bit wide, four-clock data transfer at the internal DRAM core and two corresponding n-bit wide, one-half-clock-cycle data transfers at the I/O pins.
- On-die, internal, adjustable VREFDQ generation, VDD = VDDQ = 1.2V ±60mV
- 1.2V pseudo open-drain I/O, 8 internal banks (x16): 2 groups of 4 banks each
- 8n-bit prefetch architecture, programmable data strobe preambles
- Data strobe preamble training, command/address latency (CAL), command/address (CA) parity
- Multipurpose register READ and WRITE capability, write levelling, self refresh mode
- Low-power auto self-refresh (LPASR), temperature-controlled refresh (TCR)
- Fine granularity refresh, self refresh abort, maximum power saving, output driver calibration
- Nominal, park, and dynamic on-die termination (ODT), data bus inversion (DBI) for data bus
- Databus write cyclic redundancy check (CRC), Per-DRAM addressability, JEDEC JESD-79-4 compliant
- 96-ball FBGA package, commercial temperature range from 0°C to 95°C
Specificaţii tehnice
DRAM Type
DDR4
Memory Configuration
1G x 16bit
IC Case / Package
FBGA
Supply Voltage Nom
1.2V
Operating Temperature Min
0°C
Product Range
-
Memory Density
16Gbit
Clock Frequency Max
1.6GHz
No. of Pins
96Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
95°C
SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Documentaţie tehnică (1)
Legislaţie şi reglementări privind protecţia mediului
Ţara de origine:
Tara in care ultimul proces semnificativ de fabricare a fost efectuatŢara de origine:China
Tara in care ultimul proces semnificativ de fabricare a fost efectuat
Tara in care ultimul proces semnificativ de fabricare a fost efectuatŢara de origine:China
Tara in care ultimul proces semnificativ de fabricare a fost efectuat
Nr. tarif:85423231
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conformitate cu RoHS:Da
RoHS
Conform cu RoHS în ceea ce priveşte ftalaţii:În aşteptare
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
Descărcarea Certificatului de conformitate a produsului
Certificat de conformitate produs
Greutate (kg):.000001