În câmpurile evidenţiate mai jos, aţi introdus o valoare care conţine caractere nevalide. Modificaţi-vă selecţia utilizând numai caractere valide.

Este posibil ca produsul să nu se potrivească exact cu căutarea dvs.

Ați achiziționat anterior acest produs. Căutați în istoricul comenzilor

 
 

DOW SE4420

Adhesive, Thermal Conductive, Polydimethylsiloxane, White, 0.92 W/m.K, 4.1 MPa, Cartridge, 330 ml

DOW SE4420
×

Imaginea are caracter strict ilustrativ. Vă rugăm consultaţi descrierea produsului.

Producător:
DOW DOW
Nr. de reper producător:
SE4420
Cod de comandă:
1895317
  • Introduceți codul de piesă personalizat în caseta de text de mai sus
  • A fost adăugat numărul maxim de coduri de piese.
    Ștergeți intrările mai vechi pentru a adăuga mai multe.

Cod de piesă salvat

Part Number Saved

Fişă tehnică:
SE4420   Fișa cu date
ECAD / MCAD
Supply Frame Models Link
Consultaţi toate documentele tehnice

Detalii tehnice

Doriți să vedeți produse similare? Trebuie doar să selectați atributele dorite mai jos și să apăsați butonul ×


:
0.92W/m.K

:
4.1MPa

:
330ml

:
-g

Găsiţi produse similare Alegeţi şi modificaţi atributele mai sus pentru a găsi produse similare.

Documentaţie tehnică (4)

Prezentare generală a produsului

The SE4420 is a Thermally Conductive Adhesive designed to provide efficient thermal transfer for the cooling of electronic modules, including telecom and power supply devices. One-part RTV-cure thermally conductive materials cure with moisture exposure to produce durable, relatively low-stress elastomer with a noncorrosive by-product. Electronic devices are continually designed to deliver higher performance. It is also a continual trend towards smaller, more compact designs. In combination these factors typically mean that more heat is generated in the device. Thermal management of electronic devices is a primary concern of design engineers. A cooler device allows for more efficient operation and better reliability over the life of the device. As such, thermally conductive compounds play an integral role here. Thermally conductive materials act as a thermal bridge to remove heat from a heat source (device) to the ambient via a heat transfer media (i.e. heat sink).
  • Semi-flowable
  • Fast tack-free time
  • Good adhesion
  • 8-minute Tack-free time at 25°C

Aplicaţii

Consumer Electronics, Communications & Networking, Power Management

Disponibil pentru producător, termen de livrare de 6 săptămâni

Comanda acum. Nu plătiți nimic până când produsele nu sunt expediate

Datorită condițiilor de piață, termenele de livrare sunt oferite doar cu titlu de orientare generală și pot fi supuse modificării fără preaviz

Articol periculos

Transportarea acestui articol poate dura mai mult, iar costurile de expediere pot fi mai mari. Veți fi informat în legătură cu aceste aspecte după plasarea comenzii, dar înainte de expedierea acesteia. Expedierea celorlalte articole din comanda dumneavoastră nu va fi afectată.

Imposibil de anulat / Nereturnabil

546,56 lei ( fără TVA  ) 650,4064 lei ( cu TVA )

Preţul nu este disponibil. Contactaţi Serviciul clienţi.

Preţ pentru:
Bucată
Mai multe: 1 Minim: 1
  • 1+
  • 5+
  • 10+
Cantitate Preţ (fără TVA) (cu TVA) Preţul dvs. (fără TVA)
 
 
1+ 546,56 lei 650,4064 lei
Preţ promoţional
Preţ contractual
Preţ exclusiv online
Preţ contractual exclusiv online
 
5+ 491,95 lei 585,4205 lei
Preţ promoţional
Preţ contractual
Preţ exclusiv online
Preţ contractual exclusiv online
 
10+ 447,19 lei 532,1561 lei
Preţ promoţional
Preţ contractual
Preţ exclusiv online
Preţ contractual exclusiv online
 
Cantitate Preţ (fără TVA) (cu TVA) Preţul dvs. (fără TVA)
 
 

Preţul nu este disponibil. Contactaţi Serviciul clienţi.

No longer stocked:: No Longer Manufactured::
Adăugare la coş Adăugare la coş Pre-Comandați
Adăugare
Articol restricţionat
Introduceți rândul dvs. de notițe
Preţ total: ( fără TVA  )
Preţ total: ( cu TVA )
Preţ total: --